XD生益科获得发明专利授权：“一种高频覆铜板及包含其的印制电路板”

证券之星消息，根据企查查数据显示XD生益科（600183）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种高频覆铜板及包含其的印制电路板”，专利申请号为CN202210790270.1，授权日为2024年5月24日。

专利摘要：本发明提供一种高频覆铜板及包含其的印制电路板，所述高频覆铜板包括预浸料层以及设置于所述预浸料层两侧的铜箔；所述预浸料层包括依次设置的第一无纺布预浸料、芯层预浸料和第二无纺布预浸料；所述第一无纺布预浸料、第二无纺布预浸料中的无纺布由无机纤维和含氟树脂乳液粘结剂组成；所述芯层预浸料包括至少一张玻璃布预浸料。本发明将特定的无纺布预浸料与玻璃布预浸料复配形成层叠结构，使所述高频覆铜板的介电损耗低，介电一致性和均匀性好，耐热性优异，可靠性高，充分满足了高频高速板材的性能要求。

今年以来XD生益科新获得专利授权16个，较去年同期减少了54.29%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了8.41亿元，同比减10.86%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。