证券之星消息,根据企查查数据显示美信科技(301577)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“芯片式三线共模电感”,专利申请号为CN202322847253.X,授权日为2024年5月24日。
专利摘要:本申请公开了一种芯片式三线共模电感,包括磁芯、第一导线、第二导线和第三导线,第一导线的第一部分缠绕于第一绕线部,第一导线的第二部分缠绕于第二绕线部,且第一导线形成第一线圈层,第一线圈层包裹磁芯;第二导线的第一部分缠绕于第一绕线部,第二导线的第二部分缠绕于第二绕线部,且第二导线形成第二线圈层,使得第一线圈层位于磁芯与第二线圈层之间;第三导线的第一部分缠绕于第一绕线部,第三导线的第二部分缠绕于第二绕线部,且第三导线形成第三线圈层,使得第二线圈层位于第一线圈层与第三线圈层之间。第一线圈层、第二线圈层与第三线圈层形成三线共模,能够提高对电磁干扰的抑制效果,从而提高信号传输质量。
今年以来美信科技新获得专利授权11个。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了2241.3万元,同比减0.91%。
数据来源:企查查
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