证券之星消息,截至2024年5月17日收盘,汇成股份(688403)报收于8.07元,较上周的8.4元下跌3.93%。本周,汇成股份5月13日盘中最高价报8.37元。5月17日盘中最低价报7.82元。汇成股份当前最新总市值67.37亿元,在半导体板块市值排名89/154,在两市A股市值排名1945/5114。
资金流向数据方面,本周汇成股份主力资金合计净流出2342.1万元,游资资金合计净流入1722.28万元,散户资金合计净流入619.82万元。
该股近3个月融资净流入3681.63万,融资余额增加;融券净流入8.42万,融券余额增加。
汇成股份(688403)主营业务:以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 汇成股份2024年一季报显示,公司主营收入3.15亿元,同比上升30.63%;归母净利润2632.76万元,同比上升0.1%;扣非净利润2230.78万元,同比上升30.02%;负债率15.98%,投资收益148.12万元,财务费用-115.21万元,毛利率19.19%。
汇成股份投资逻辑如下:
1、公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名前三,在中国境内排名第一,具有较强的市场竞争力。
该股最近90天内共有4家机构给出评级,买入评级3家,增持评级1家。
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