鹏鼎控股获得发明专利授权：“封装天线的制作方法以及封装天线”

证券之星消息，根据企查查数据显示鹏鼎控股（002938）新获得一项发明专利授权，专利名为“封装天线的制作方法以及封装天线”，专利申请号为CN202110541500.6，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：一种封装天线的制作方法，包括以下步骤：提供一中间体；在所述中间体的一表面压合形成介质叠层，在所述中间体背离所述介质叠层的表面压合形成线路基板，所述介质叠层包括第一介质层，所述线路基板包括第二介质层以及埋设于所述第二介质层中的线路层，其中，所述介质叠层与所述线路基板的厚度不同，所述第一介质层的层数与所述第二介质层的层数相同，其中，在压合降温过程中，降温速率小于1.0℃/min；在所述介质叠层背离所述中间体的表面形成天线；以及形成贯穿所述天线、所述介质叠层、所述中间体以及所述线路基板的导电孔，从而形成所述封装天线。本申请还提供一种封装天线。

今年以来鹏鼎控股新获得专利授权32个，较去年同期减少了21.95%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了19.57亿元，同比增17.04%。

数据来源：企查查

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