一博科技获得实用新型专利授权：“一种防止插件焊盘返修时脱落的电路板结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示一博科技（301366）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种防止插件焊盘返修时脱落的电路板结构”，专利申请号为CN202322357269.2，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：本实用新型公开了电路板设计领域中的一种防止插件焊盘返修时脱落的电路板结构，包括设置在电路板上的插件焊盘组，插件焊盘组包括两列并排设置的插件焊盘，每个插件焊盘的外侧设有贯穿孔，贯穿孔通过粗线与对应的插件焊盘连接，插件焊盘与对应的贯穿孔之间设有泪滴铜皮，泪滴铜皮的一端与插件焊盘连接，泪滴铜皮的另一端与贯穿孔连接。解决当器件返修需要拆卸的时候，电烙铁产生的热量对焊盘冲击比较大，焊盘容易从电路板上的玻纤布上面脱离下来，导致器件焊脚焊不牢，导致开路的问题，其加大了插件焊盘的与电路板的玻纤布的接触面积，使得粘合面积和受热面积变大，加大散热速度，则插件焊盘受到的热冲击减小，防止返修时插件焊盘脱落。

今年以来一博科技新获得专利授权39个，较去年同期增加了1850%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.01亿元，同比增32.62%。

数据来源：企查查

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