一博科技获得实用新型专利授权：“一种便于连接侧贴母座的封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示一博科技（301366）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种便于连接侧贴母座的封装结构”，专利申请号为CN202322427648.4，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：本实用新型公开了一种便于连接侧贴母座的封装结构，包括电路板本体，电路板本体在板边开设有若干用于安装侧贴母座的矩形安装槽，矩形安装槽包括两个垂直与电路板本体边缘的侧面，两个侧面之间设置有底面，侧面和底面之间设置有避位部，避位部向电路板本体一侧延伸，用于扩大矩形安装槽在侧面和底面连接处的容置空间。本实用新型通过在矩形安装槽中设置向电路板中延伸的避位部，增大了底面和侧面连接处的容置空间，在将侧贴母座的底座插入到矩形安装槽中时，由于容置空间更大，方便安装；且使得侧贴母座的底座的各边可以和矩形安装槽的侧面和底面更加贴合，保证连接效果；且使得侧贴母座的引脚可以与电路板本体上的焊盘对齐，保证焊接效果。

今年以来一博科技新获得专利授权39个，较去年同期增加了1850%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.01亿元，同比增32.62%。

数据来源：企查查

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