高测股份获得发明专利授权：“硅棒切割方法、设备及系统”

证券之星消息，根据企查查数据显示高测股份（688556）新获得一项发明专利授权，专利名为“硅棒切割方法、设备及系统”，专利申请号为CN202110953263.4，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：本申请实施例提供一种硅棒切割方法、设备及系统，其中，方法包括：以平行于硅棒长度方向的四个第一切面和四个第二切面对硅棒进行切割，四个第一切面相互平行；四个第二切面相互平行，第二切面与第一切面垂直，以得到截面为矩形的方棒、具有两个平面及相接在两个平面之间的弧面的两个第一类边皮料、以及具有一平面及与该平面相接的弧面的两个第二类边皮料；以平行于硅棒长度方向的第三切面对方棒进行切割，第三切面平行于第一切面或第二切面；第三切面的数量为至少一个，以得到至少两个小硅棒。本申请实施例提供的硅棒切割方法、设备及系统能够解决传统方案中由大片结构切割小片结构所具有的缺陷。

今年以来高测股份新获得专利授权121个，较去年同期增加了80.6%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.89亿元，同比增72.61%。

数据来源：企查查

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