辰奕智能获得实用新型专利授权：“一种缓冲型芯片传导散热结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示辰奕智能（301578）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种缓冲型芯片传导散热结构”，专利申请号为CN202322729320.8，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：本实用新型公开了一种缓冲型芯片传导散热结构，包括支撑壳体、PCB板、芯片和散热片，所述芯片设置在PCB板上，所述散热片呈‘弓’形，且散热片与PCB板分别与支撑壳体连接，并使散热片与芯片触接。本实用新型缓冲型芯片传导散热结构，将芯片贴装在PCB板上，并将PCB板和散热片分别与支撑壳体进行连接，使散热片与芯片进行触接，通过散热片可对芯片进行传导散热，另外，散热片呈‘弓’形构造，将其与芯片触接后，可在振动场景下，对芯片起到一定的缓冲作用，从而确保压力释放，有效的提高芯片使用寿命。

今年以来辰奕智能新获得专利授权3个。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3165.47万元，同比减0.33%。

数据来源：企查查

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