捷捷微电：从公司的中长期规划来看，三到五年业绩翻一翻，年复合增长率保持在20%左右

证券之星消息，捷捷微电(300623)05月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问在你们自己的8寸晶圆线上，车规MOS有没有量产？另外IGBT一季度销售哦多少？二季度以来环比有没有明显增长？

捷捷微电董秘：尊敬的投资者，您好！感谢你的关注。南通科技8寸线 MOS已经量产，IGBT一季度已形成少量的销售，产品应用领域包括变频家电、工业控制、光伏、储能、充电桩及新能源汽车等。公司生产运营一切正常，具体业绩情况敬请关注公司后续披露的定期报告。谢谢！

投资者：董秘，你好，8寸线项目，到了10万片后，后续还会不会增加产能？已有的场地支不支持增加产能？

捷捷微电董秘：尊敬的投资者，您好！感谢你的关注。由捷捷微电（南通）科技有限公司承建的“高端功率半导体器件产业化项目”建设用地位于南通市苏锡通科技产业园区井冈山路1号，南通“高端功率半导体器件产业化项目”该项目自2022年9月下旬起进入试生产阶段，试生产的产品良率符合预期，基本保持在95%以上。公司结合市场情况，目前该项目仍处在产能爬坡期。该项目将有助于推动高端功率半导体发展，满足下游市场需求，扩大市场占有率，缓解MOSFET产能紧张的问题等，将进一步提升公司市场竞争力、综合实力与治理能力，完善公司核心“功率半导体器件IDM”供应链的战略布局。谢谢！

投资者：董秘，你好，车规级大功率封装项目目前进展怎么样，预计啥时候能量产？

捷捷微电董秘：尊敬的投资者，您好！感谢你的关注。功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。目前项目进展：厂房已封顶，其他基础及配套正在建设中。原计划该项目达到预定可使用状态时间为2023年6月30日，但由于2022年以来，公司所处的功率半导体分立器件行业景气度明显下滑，市场消费类、工业类等应用领域需求端持续下降，加上国内外宏观经济环境等不确定性，导致公司项目建设的速度有所放缓。综合考虑公司现有产品结构和市场需求等因素，在保证募集资金投资项目有序建设的基础上，将本项目预计完成时间调整延期至2024年12月31日。（具体内容详见中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn）披露的相关公告，公告编号：【2023-070】）谢谢！

投资者：IGBT这块，请问今年销售目标是多少？650V，1200V两个电压平台产品开发覆盖的怎么样了？在光伏逆变器行业有没有批量出货？目前很多家都在做，贵司这块竞争力在哪些方面？

捷捷微电董秘：尊敬的投资者，您好！感谢你的关注。从公司的中长期规划来看，三到五年业绩翻一翻，年复合增长率保持在20%左右。公司IGBT团队正在进行650V和1200V两个电压平台的产品研发，在捷捷微电（南通）科技有限公司已实现部分型号的小批量生产和销售。公司有部分MOSFET产品可应用于光伏逆变器领域；未来公司将重点拓展三大市场：汽车电子、电源类及工业类，努力提高这几个领域的产品占比。谢谢！

投资者：超级结MOS今年销售额有没有大幅度增长？是不是都在自己8寸线上生产？目前封装是自己为主户（自己全部），还是委外为主（或全部委外）

捷捷微电董秘：尊敬的投资者，您好！感谢你的关注。公司超结MOS已量产，但是销售占比不是很大。公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品的委外流片相结合的业务模式，目前，芯片（8英寸、12英寸）部分为委外流片，部分器件封测代工。

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