中国广核获得发明专利授权：“微合金化连接方法及微合金化连接结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示中国广核（003816）新获得一项发明专利授权，专利名为“微合金化连接方法及微合金化连接结构”，专利申请号为CN201711279472.5，授权日为2024年5月10日。

专利摘要：本发明公开了一种微合金化连接方法及微合金化连接结构，微合金化连接方法包括：S1、配制微合金化粉末；S2、将微合金化粉末喷涂在待焊接的第一连接件和/或第二连接件的待焊区表面，形成微合金化粉末涂层；S3、以熔焊方式将第一连接件和第二连接件进行连接，微合金化粉末涂层与第一连接件和第二连接件的基体发生原子扩散形成冶金结合。本发明中通过微合金化粉末涂层的设置，与基体发生原子扩散形成冶金结合，利用微合金化元素与晶界处偏析的有害氧、氮等杂质元素的高度亲和性来改善焊区晶界结合力，形成高焊缝强度的焊接接头，抗拉强度达到钼基体强度的90％以上，克服了传统钼合金焊接脆性及强度低的致命弱点。

今年以来中国广核新获得专利授权215个，较去年同期减少了9.66%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了24.2亿元，同比增29.41%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。