晶合集成获得发明专利授权：“导电互连线的制造方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“导电互连线的制造方法”，专利申请号为CN202010137664.8，授权日为2024年5月10日。

专利摘要：本发明提供了一种导电互连线的制造方法，在具有导电插塞的第一层间介质层上形成第二层间介质层和图案化的光阻层之后，以所述图案化的光阻层为掩膜，刻蚀去除部分厚度的所述第二层间介质层来形成相应的第一沟槽；接着，去除所述图案化的光阻层，并形成填充所述第一沟槽的硬掩膜层，该硬掩膜层嵌入在第二层间介质层中并能够定义导电互连线之间的间隔区域；然后，以所述硬掩膜层为掩膜，刻蚀所述第二层间介质层以形成第二沟槽；最后，形成填充在所述第二沟槽中并与相应的所述导电插塞的顶部相接触的导电互连线。本方案能够有效通过硬掩膜层，精准且有效地控制形成的导电互连线之间的间隙宽度，避免了导电互连线条桥接的问题。

今年以来晶合集成新获得专利授权120个，较去年同期增加了126.42%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

数据来源：企查查

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