证券之星消息,截至2024年5月10日收盘,甬矽电子(688362)报收于21.29元,较上周的20.43元上涨4.21%。本周,甬矽电子5月10日盘中最高价报22.35元。5月6日盘中最低价报20.66元。甬矽电子当前最新总市值86.79亿元,在半导体板块市值排名77/154,在两市A股市值排名1590/5113。
沪深股通持股方面,截止2024年5月10日收盘,甬矽电子沪股通持股数为434.49万股,占流通股比为158.0%。
资金流向数据方面,本周甬矽电子主力资金合计净流出993.42万元,游资资金合计净流入1325.71万元,散户资金合计净流出332.29万元。
该股近3个月融资净流出3035.99万,融资余额减少;融券净流出10.2万,融券余额减少。
甬矽电子(688362)主营业务:主要从事集成电路的封装和测试业务。 甬矽电子2024年一季报显示,公司主营收入7.27亿元,同比上升71.11%;归母净利润-3545.04万元,同比上升28.91%;扣非净利润-4610.64万元,同比上升33.28%;负债率70.13%,财务费用4919.91万元,毛利率14.23%。
甬矽电子投资逻辑如下:
1、公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式。
2、公司积极布局先进封装和汽车电子领域, 积极布局包括 Bumping、 晶圆级封装、 FC-BGA、汽车电子的 QFP 等新的产品线
该股最近90天内共有6家机构给出评级,买入评级4家,增持评级2家;过去90天内机构目标均价为25.0。
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