博敏电子获得发明专利授权：“一种不对称高多层刚挠结合电路板及制备方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示博敏电子（603936）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种不对称高多层刚挠结合电路板及制备方法”，专利申请号为CN201910252698.9，授权日为2024年5月7日。

专利摘要：本发明提供一种不对称高多层刚挠结合电路板，是由设置的厚层刚挠结合区、纯动态挠性弯折区、薄层刚挠结合区组成；所述厚层刚挠结合区包括组合设置的刚性芯板、挠性芯板、粘结层；所述纯动态挠性弯折区包括挠性芯板、保护膜，所述保护膜对称设置于挠性芯板的纯动态挠性弯折区线路表面；所述薄层刚挠结合区包括交错设置的刚性芯板、挠性芯板、粘结层。本发明提供的不对称高多层刚挠结合电路板及其制备方法，更能满足电子产品的三维组装要求，节省组装空间，可被广泛应用于工业、高端医疗、军事设备及其它消费类便携电子。

今年以来博敏电子新获得专利授权5个。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.33亿元，同比增1.53%。

数据来源：企查查

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