大族数控获得实用新型专利授权：“热交换盘及层压机”

证券之星消息，根据企查查数据显示大族数控（301200）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“热交换盘及层压机”，专利申请号为CN202322921369.3，授权日为2024年5月7日。

专利摘要：本实用新型涉及一种热交换盘及层压机，热交换盘上设有流道和连通孔；流道设置在热交换盘内，流道的一端在热交换盘的外表面上形成第一开口，流道的另一端在热交换盘的外表面上形成第二开口；连通孔由热交换盘的外表面贯穿至与流道连通，连通孔在流道的内表面上形成第三开口；沿着流道的延伸方向，第三开口位于第一开口和第二开口之间。过本实用新型的设置，可以实现在流道的两端通入流体，并在流道的中间位置排出流体，在相同的条件下，本实施例的设置可以使流道的进口和出口离得更近，这样流体在进口和出口处的温度差便会减小，从而使热交换盘各区域的温度更加均匀。

今年以来大族数控新获得专利授权53个，较去年同期减少了5.36%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.94亿元，同比减15.72%。

数据来源：企查查

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