捷邦科技获得实用新型专利授权：“一种工件贴膜校正机构”

证券之星消息，根据企查查数据显示捷邦科技（301326）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种工件贴膜校正机构”，专利申请号为CN202322824903.9，授权日为2024年5月3日。

专利摘要：本实用新型公开了一种工件贴膜校正机构，涉及自动化技术领域，该工件贴膜校正机构，包括安装在工作平台上的立柱、贴膜释放卷，所述贴膜释放卷用于释放具有若干膜条的料带，所述立柱的顶端安装有直线驱动模组一，所述直线驱动模组一的驱动端上安装有直线驱动模组二，所述直线驱动模组二的驱动端上安装有取料校正模组，所述立柱、贴膜释放卷之间且位于取料校正模组的下方设置有视觉校正模组。通过设置了取料校正模组和视觉校正模组，采用机械贴膜的方式来取代人工，与现有人工手将膜条贴附在工件表面的方式相比，本申请的效率更高，且膜条贴附的准确率会大幅度提高。

今年以来捷邦科技新获得专利授权10个，较去年同期减少了9.09%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了5544.03万元，同比减20.22%。

数据来源：企查查

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