证券之星消息，根据天眼查APP于4月28日公布的信息整理，成都芯金邦科技有限公司完成A+轮融资，融资额近亿人民币，参与投资的机构包括国信弘盛，华西证券。
成都芯金邦科技有限公司的历史融资如下：
金邦（GEIL)拥有接近30年的内存产品研发生产全球品牌运营销售，存储芯片和存储产品测试设备研发制造经历，在两岸三地均设有内存产品研发生产销售基地。旗下GeIl品牌内存产品沿革数量超过300个，行销全球几十个国家。公司同时也是企业级，工业级DRAM，FLASH产品和综合应用解决方案以及工业4.0自动化方案专业提供商。金邦（GEIL)自主研发的多款芯片测试设备与技术均达到世界先进水平且填补国内空白。
数据来源：天眼查APP
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