证券之星消息,太辰光(300570)04月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:在CPO方案中,公司主要开展哪些部件的布局?是否与北美的头部企业开展合作开发?
太辰光董秘:您好!CPO光电共封装技术是一种光电转换传输技术,即将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起,以提高互连密度。公司深耕光通信行业二十余年,具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力,同时拥有光互连整体解决方案经验。感谢您的关注!
以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。