据证券之星公开数据整理，近期兴森科技（002436）发布2024年一季报。根据财报显示，本报告期中兴森科技营收净利润同比双双增长。截至本报告期末，公司营业总收入13.88亿元，同比上升10.92%，归母净利润2482.27万元，同比上升230.82%。按单季度数据看，第一季度营业总收入13.88亿元，同比上升10.92%，第一季度归母净利润2482.27万元，同比上升230.82%。
本次财报公布的各项数据指标表现尚佳。其中，毛利率17.07%，同比减29.32%，净利率-1.97%，同比减925.53%，销售费用、管理费用、财务费用总计1.9亿元，三费占营收比13.67%，同比减11.15%，每股净资产3.09元，同比减20.32%，每股经营性现金流0.04元，同比增363.54%，每股收益0.01元，同比增127.27%。
证券之星价投圈财报分析工具显示：
资产质量方面，公司应收账款体量较大。建议在年报或半年报中查看该会计项目的两个信息，其一是计提，对于大概率收不回的款，公司一般会做坏账准备，可查看计提的金额和准备估算规模。另外就是应收账款账龄，就是这笔帐欠了多少长时间了，一般大部分都是一年以内的，如果超一年的应收账款占比较高则需要重点注意。存货高于利润，小心存货计提冲击利润。存货的会计处理方法是会对公司当期利润造成极大冲击的会计项目，在公司的年报中通常会有存货按照不同种类的确定方法，需要在年报中搜索存货查看具体数据。公司固定资产相较于营收规模较大，建议重点分析公司固定资产质量。折旧一般是针对固定资产一次性支出过大然后进行会计处理的方法，比如100万购进了一台设备，按照每年20万的营业成本算入接下来5年的年报中，防止全部计入一年中导致利润值比较难看，是一种平滑报表的方法，感兴趣的可以在年报中看下公司比较详细的折旧方法，有时候比较过分，会有通过延长资产的折旧年限做高当前利润的动机。可以关注折旧方法和时间年限是否公允，警惕通过做低折旧提高短期利润的企业。
负债状况方面，公司长期的负债相较于现金流规模较大，需要观察长期负债和现金流是否匹配。
营收分析方面，公司最新一期年度报表的现金流为正，经营性现金流相对利润较小，建议确认公司利润构成和现金收付质量。
经营开支方面，公司资本开支相较营业成本较大，建议重点关注资本开支项目是否合理，以及资本利润的流动性问题。公司近三年资本开支不低，风险与机遇并存，需研究一下投入项目可行性及进展情况。公司在建工程较大，可能开启新一轮投产周期。公司经营中用在财务上的成本不少。公司研发费用相较利润规模较大，可能比较依赖研发，重点关注公司产品和服务研发周期。公司经营中用在研发上的成本不少。
从公司近一年的财务报表来看，在盈利能力方面，主营业务在产业链地位较低，勉强维持周转经营，营销竞争上的投入较大。
进一步分析公司近十年以来的历史财务报表，整体来看成长不是很稳定，扣非净利润常年负增长。长期来看盈利能力较弱。业务体量近5年来有过慢速增长。利润近5年来有过萎缩迹象。其最新盈利预测显示，利润增速会有所增长。
财报体检工具显示：
分析师工具显示：证券研究员普遍预期2024年业绩在3.95亿元，每股收益均值在0.23元。
持有兴森科技最多的基金为兴全趋势LOF，目前规模为156.2亿元，最新净值0.5401（4月25日），较上一交易日上涨0.19%，近一年下跌17.96%。该基金现任基金经理为董理。
最近有知名机构关注了公司以下问题：
问：公司2023年度及2024年第一季度业绩情况介绍
答：2023年度，公司实现营业收入535,992.39万元，较上年同期增长 0.11%，基本持平，主要系行业整体下滑和竞争加剧导致需求不足。归属 于上市公司股东的净利润为21,121.20万元，较上年同期下降59.82%，主 要系FCBG封装基板项目的费用投入和珠海兴科CSP封装基板产能爬坡阶 段的亏损，其中FCBG封装基板业务（包括珠海工厂和广州工厂）全年费 用投入39,594.00万元，珠海兴科项目全年亏损6,625.30万元。 报告期末总资产1,493,539.87万元，较上年末增长25.55%；归属于上 市公司股东的所有者权益533,394.01万元，较上年末下降18.42%；资产负 债率为57.77%，较上年末上升16.86个百分点，主要系因FCBG封装基板项 目投入、并购北京兴斐导致负债规模增加，且因广州兴森半导体有限公司 FCBG封装基板项目引入战略股东，上市公司对其少数股东股权有远期收 购义务，根据相关规定确认其他非流动负债12.6亿元。 2024年第一季度实现营业收入138,846.70万元、较上年同期增长 10.92%，归属于上市公司股东的净利润为2,482.27万元，扣非归母净利润 2,392.66万元，FCBG封装基板项目的费用投入对当期净利润产生较大拖 累。
问行业情况简介2023年PCB行业整体规模为695.17亿美元、同比下滑15%，是过去十年 最为惨淡的一年，四个季度同比增速分别为-20.7%、-18.9%、-13.4%、 6.2%。行业主要问题在于需求疲软、供给过剩，以及下游行业去库存，导 致整体竞争加剧、价格内卷。 从产品结构看，所有细分产品领域都是下滑的，封装基板受半导体行 业去库存影响量价齐跌，下滑幅度最大，同比下降28.2%。根据公开信息， 台湾载板厂商（欣兴电子、景硕科技、南亚）2023年营业收入平均下滑幅 度在30-40%之间，以高多层高速版、HDI板为代表的TTM、华通电脑表现略 好，下滑幅度较小。 从主要下游看，根据Prismark数据，晶圆代工整体下滑12.1%，封装行业下滑15.1%，半导体器件行业下滑8.6%，存储芯片下滑35%。从2023年 第四季度看，这些领域全面暖。2023年行业的结构性机会在于I算力和 智能驾驶领域，对于高多层高速板、高阶HDI板需求有明显拉动。经历相 对充分的去库存，下游主要终端的库存压力显著缓解，预期2024年PCB行 业将实现恢复性增长，整体规模达到730亿美元、同比增长4.97%。未来5 年，行业整体规模预期达到904亿美元，2023-2028年复合增长率为5.4%。 普通多层板市场供过于求、竞争激烈的状况难有实质性缓解，主要的机会 仍在于I、高速网络、智能驾驶等对于高端产品的需求拉动。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
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