证券之星消息,联得装备(300545)04月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:董秘您好,感谢百忙中回答疑问。贵公司投资半导体封测项目目前运行情况如何?具体有哪些产品呢?主要合作客户有哪些?是否与华为有合作?
联得装备董秘:投资者您好,公司积极布局半导体领域,已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。历经多年技术积累和业务发展,公司在半导体领域开发了一批国内知名公司为核心客户群体,公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。感谢您对联得装备的支持和持续关注!
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