证券之星消息,唯特偶(301319)04月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:董秘您好,对贵司的产品新材料不是很了解,看到贵司的产品能用于半导体封装,请问能用于半导体先进封装chiplet吗?现在随着ai的发展,对芯片的要求越来越高,请问这对贵司的新材料业务有没有积极影响?谢谢您
唯特偶董秘:尊敬的投资者,您好!公司产品微电子焊接材料及辅助焊接材料,主要应用于PCBA封装、精密结构件连接、半导体封装等电子制造产业生产过程中。随着产业对精细化、绿色化、低温化需求的提高,持续提高产品研发能力,将有助于公司更好的拓展相关业务领域。感谢您的关注!
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