证券之星消息，根据天眼查APP于4月21日公布的信息整理，新阳硅密（上海）半导体技术有限公司完成B轮融资，融资额超亿人民币，参与投资的机构包括国鑫投资，上海科创，厦门国兴投资。
新阳硅密（上海）半导体技术有限公司的历史融资如下：
新阳硅密半导体（上海）有限公司由上海新阳半导体材料有限公司与硅密四新半导体技术（上海）有限公司于2016年4月重组成立。公司注册资金7800万元，拥有3000平米厂房面积，具备1000平米万级洁净车间。新阳硅密半导体具备业内领先的半导体电镀工艺专业级实验室，创建了行业领先的半导体晶圆级湿制程电镀装备及半导体湿法装备与化学药液一体化工艺服务平台。公司由拥有30年经验的半导体行业精英创立，研发团队为行业内专业技术骨干，具备丰富的研发、生产、质量、售后服务经验。
数据来源：天眼查APP
以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
首页
微信公众号
证券之星APP
