证券之星消息,截至2024年4月19日收盘,晶方科技(603005)报收于15.86元,较上周的16.58元下跌4.34%。本周,晶方科技4月15日盘中最高价报16.82元。4月16日盘中最低价报15.44元。晶方科技当前最新总市值103.5亿元,在半导体板块市值排名69/153,在两市A股市值排名1174/4072。
沪深股通持股方面,截止2024年4月19日收盘,晶方科技沪股通持股数为1079.98万股,占流通股比为166.0%。
资金流向数据方面,本周晶方科技主力资金合计净流出5266.99万元,游资资金合计净流出980.46万元,散户资金合计净流入6247.45万元。本周资金流向一览见下表:
该股主要指标及行业内排名如下:
该股近3个月融资净流出3.21亿,融资余额减少;融券净流出1293.96万,融券余额减少。
晶方科技(603005)主营业务:专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。 晶方科技2023年三季报显示,公司主营收入6.82亿元,同比下降22.14%;归母净利润1.11亿元,同比下降49.88%;扣非净利润8529.8万元,同比下降56.03%;其中2023年第三季度,公司单季度主营收入2.0亿元,同比下降21.65%;单季度归母净利润3406.04万元,同比上升14.22%;单季度扣非净利润2605.4万元,同比上升18.81%;负债率16.11%,投资收益-2591.36万元,财务费用-4004.8万元,毛利率37.82%。
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