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大族激光董秘回复:公司半导体业务主要产品为激光表切、全切设备

来源:证星互动追踪 2024-04-19 17:45:52
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证券之星消息,大族激光(002008)04月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:请问贵公司目前在光伏产品,在半导体方面各有何业务开展?有成立专门的公司开展这些业务吗?

大族激光董秘:尊敬的投资者,您好!公司半导体业务主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。光伏业务主要产品为激光硼掺杂设备、PECVD(等离子增强气相沉积设备)、LPCVD(低压化学气相沉积设备)、扩散炉、氧化炉、退火炉,以及组件段的无损划片机、划焊一体机等,谢谢。

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