晶合集成获得实用新型专利授权：“一种VRDB测试结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种VRDB测试结构”，专利申请号为CN202322467583.6，授权日为2024年4月16日。

专利摘要：本实用新型提供一种VRDB测试结构，包括金属层的第一区块，第一区块的上侧和下侧均设置有第二区块，第一区块的左侧和右侧由内向外均依次设置有第三区块和第四区块，第一区块包括第一部分和第二部分，第一部分位于有源区上方，且投影与有源区的边缘重叠，第二部分位于相邻有源区间的间隙上方；两个第三区块分别位于有源区的左右侧上方，且投影与有源区的边缘重叠；第二区块和第四区块设置在多晶硅栅极结构的外侧上方，且投影与多晶硅栅极结构的边缘重叠，使得从绝缘层或者顶层金属层，通过第一区块和第三区块快速准确地定位有源区的边缘处的击穿点，通过第二区块和第四区块快速准确地定位多晶硅栅极结构的边缘处的击穿点。

今年以来晶合集成新获得专利授权99个，较去年同期增加了125%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

数据来源：企查查

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