晶合集成获得实用新型专利授权：“晶圆取送装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆取送装置”，专利申请号为CN202322439529.0，授权日为2024年4月16日。

专利摘要：本实用新型提供了一种晶圆取送装置，包括：用于承载晶圆的手臂、晶圆推送模块和晶圆校正模块，手臂包括本体和自本体向外延伸的两个延伸臂，晶圆推送模块设置于本体上且与本体活动连接以推送晶圆；晶圆校正模块包括激光发射器和光栅感应器，激光发射器设置于晶圆推送模块上，光栅感应器设置于两个延伸臂的延伸末端上，且激光发射器的发射口与光栅感应器的感应面相对，以使激光发射器发射的激光照射至感应面。本实用新型中能够准确获得晶圆推送模块的推送角度，提高推送角度的判断效率。

今年以来晶合集成新获得专利授权99个，较去年同期增加了125%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

数据来源：企查查

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