中银证券：给予深南电路买入评级

中银国际证券股份有限公司苏凌瑶,李圣宣近期对深南电路进行研究并发布了研究报告《深南电路1Q24业 绩 同 比 大 增，经 营 能 力 持 续 提 升》，本报告对深南电路给出买入评级，当前股价为88.78元。

　　深南电路(002916)
　　公司发布2024年第一季度报告，公司24Q1单季度营收净利均实现同比增长研发投入同比增长显著，维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　公司收入毛利同比显著增长，经营能力稳步提升。公司24Q1实现营收39.61亿元，同比+42.24%/环比-2.56%，实现毛利润9.98亿元，同比+55.45%/环比+1.52%，毛利率方面，公司2024Q1实现毛利率25.19%，同比+2.14pcts/环比+1.01pcts。伴随行业景气度的修复，我们认为公司产能利用率或进一步上行经营能力有望持续提升。
　　研发费用率同比显著提升，影响公司当季盈利表现。公司1Q24实现归母净利3.80亿元，同比+83.88%，实现扣非净利3.36亿元，同比+87.43%。归母净利率9.58%，同比+2.17pcts，扣非净利率8.47%，同比+2.04pcts。各项费用率来看，公司本季研发费用达3.38亿元，同比增长1.72亿元，研发费用率达8.53%，同比+2.57pcts，一定程度拖累了利润表现。我们认为随着广州工厂逐步转固，研发费用或将逐步下降趋于正常状态。
　　PCB业务积极推进产品结构优化，封装基板业务发力存量市场深耕与新客户开发。PCB业务：1）汽车领域：2023全年订单同比增长超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求的释放及ADAS相关高端产品的需求上量，海外Tier1客户开发工作进展顺利，24年有望延续增长态势；2数据中心：伴随23H2以来部分客户EagleStream平台产品逐步起量，以及在新客户与部分新产品（如AI加速卡等）开发上取得一定突破，公司24年有望延续订单结构优化态势。封装基板业务：无锡基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。
　　估值
　　考虑24年PCB及BT载板行业景气度有望持续复苏，公司不断推“3in one战略，逐步开拓新市场，我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入161.08/191.62/219.00亿元，实现归母净利润分别为17.31/20.16/24.28亿元，EPS分别为3.38/3.93/4.73元，对应2024-2026年PE分别为29.0/24.9/20.7倍维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　封装基板产能爬坡不及预期、上游原材料涨价风险、新产品导入不及预期。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，长城证券姚久花研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为76.33%，其预测2024年度归属净利润为盈利15.48亿，根据现价换算的预测PE为32.44。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有15家机构给出评级，买入评级11家，增持评级3家，中性评级1家；过去90天内机构目标均价为79.0。

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