晶合集成获得发明专利授权：“一种掩模版及其图形修正方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种掩模版及其图形修正方法”，专利申请号为CN202311715548.X，授权日为2024年4月12日。

专利摘要：本发明公开了一种掩模版及其图形修正方法，掩模版用于半导体结构的曝光步骤，掩模版至少包括：多个图版，图版包括遮盖区域和光刻区域，遮盖区域和光刻区域连接，多个光刻区域的图案拼接并形成掩模版的光刻图案，其中本次曝光所使用的图版为二级图版，前一次曝光所使用的图版为一级图版；切割道，设置在图版上；以及第一辅助图案，设置在一级图版上，第一辅助图案位于光刻区域，且第一辅助图案分布在切割道中，其中第一辅助图案在二级图版上的正投影位于遮盖区域内。本发明提供了一种掩模版及其图形修正方法，能够准确地实现对半导体结构的多次曝光，提升制程良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权92个，较去年同期增加了119.05%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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