高测股份获得实用新型专利授权：“晶棒切割系统”

证券之星消息，根据企查查数据显示高测股份（688556）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶棒切割系统”，专利申请号为CN202322303408.3，授权日为2024年4月12日。

专利摘要：本实用新型公开了一种晶棒切割系统，包括至少两个切割室，每个切割室内设置有至少一个切割工位；旋转载料台上转动设置有多个晶棒夹持工位，每个晶棒夹持工位上设置有载料夹持装置；晶棒转运装置可移动的设置在切割室和旋转载料台之间，晶棒转运装置上转动设置有第一晶棒夹爪组件和第二晶棒夹爪组件，第一晶棒夹爪组件用于夹持待加工晶棒，第二晶棒夹爪组件用于夹持加工后晶棒，晶棒转运装置可从载料夹持装置处夹持待加工晶棒并运送至各个切割工位处，或从切割工位处夹持加工后晶棒并运送至载料夹持装置处；边皮卸载组件，用于将对应切割室内切割下来的边皮夹取并移出切割室。本实用新型切割效率高，结构紧凑。

今年以来高测股份新获得专利授权78个，较去年同期增加了59.18%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.89亿元，同比增72.61%。

数据来源：企查查

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