一博科技获得实用新型专利授权：“一种用于提高pin含锡量的PCB结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示一博科技（301366）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种用于提高pin含锡量的PCB结构”，专利申请号为CN202322318860.7，授权日为2024年4月12日。

专利摘要：本实用新型公开了一种用于提高pin含锡量的PCB结构，包括电路板上设有第一pin组或第二pin组，第一pin组包括16?20偶数个第一pin，任意两个相邻所述第一pin间距为25mm，第一pin的宽度和长度分别为25mm、190?200mm，第二pin组包括64个第二pin，第二pin的长度和宽度分别为197mm、14mm；元器件位于电路板的上端面，元器件包括引脚，引脚与第一pin组或第二pin组相适配，粘结层填充于第一pin或第二pin内，粘结层用于将引脚固定在第一pin或第二pin内。通过改变第一pin和第二pin形状的结构设计。从而解决了PCB封装结构锡膏焊接元器件在振幅较大的环境中应用时，元器件与封装结构板之间出现松动的问题。

今年以来一博科技新获得专利授权28个，较去年同期增加了1300%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了4574.62万元，同比增32.03%。

数据来源：企查查

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