晶合集成获得实用新型专利授权：“半导体器件及其版图结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体器件及其版图结构”，专利申请号为CN202322328087.2，授权日为2024年4月12日。

专利摘要：本实用新型提供一种半导体器件及其版图结构，半导体器件版图结构包括至少两层层叠的金属图形层，每层金属图形层包括至少两组金属图形和位于相邻的金属图形之间的冗余金属图形，每组冗余金属图形包括至少两个错位排布的第一冗余金属图形，如此，可以减少化学机械研磨工艺的研磨路径上的空白区域，由此改善化学机械研磨工艺研磨后的平整度，从而避免或减少在空白区域产生凹陷，进而改善半导体器件中的金属部之间的电容,使组件可靠度更稳定,提升组件时序。

今年以来晶合集成新获得专利授权89个，较去年同期增加了117.07%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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