鼎龙股份董秘回复：公司近年来为紧抓半导体材料行业布局窗口期，持续在自身优势范围内进行战略扩张

证券之星消息，鼎龙股份(300054)04月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司3月23日公告拟发行可转债募资9.2亿用于光刻胶项目建设和流动资金，但是公司账上明明有十一亿多的现金，为何还要发债？是基于什么考虑呢？

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。公司近年来为紧抓半导体材料行业布局窗口期，持续在自身优势范围内进行战略扩张，开展了一系列研发投入、人才储备以及产能建设投入等资源投入，系公司保持长期优势地位及不断提升竞争优势和盈利能力的必要战略举措。截至2023年末，公司账面货币资金余额较高，主要系①公司业务规模不断扩展，原材料采购、研发投入等日常经营活动之需，公司需维持较为充足的流动资金储备，以便及时支付各类款项；②近年来公司投建活动较多，需要维持一定的资金以备支付使用；③随着新材料业务发展向好，为更多享受子公司成长业绩，需匹配一定的资金以开展股权调整；④为提升对投资者的回报，预留一定资金用于股份回购，且公司已于2024年第一季度完成了1.5亿元的股份回购并拟用于注销。由此来看，公司期末货币资金均已有较为明确的使用计划。结合公司资金规划以及业务发展需要，为从容应对当前较为复杂的宏观经济环境及经营环境风险，并拓宽融资渠道、降低综合财务成本，基于公司中长期战略发展综合考虑，拟申请向不特定对象发行可转换公司债券，使用募集资金进一步拓展公司半导体材料的业务布局，提升公司盈利能力以更好回报投资者。

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。