晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制作方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体结构的制作方法”，专利申请号为CN202410110091.8，授权日为2024年4月9日。

专利摘要：本发明公开了一种半导体结构的制作方法，属于半导体技术领域，所述制作方法至少包括：提供一衬底，在所述衬底上依次形成垫氧化层和垫氮化层；蚀刻部分所述垫氧化层、所述垫氮化层和所述衬底，形成浅沟槽；在所述浅沟槽内沉积绝缘介质，所述浅沟槽内的所述绝缘介质与两侧的所述垫氮化层齐平；回刻所述绝缘介质，形成第一凹部；在所述第一凹部和所述垫氮化层上形成补偿层；氧化所述补偿层，形成氧化层；平坦化所述氧化层，暴露所述垫氮化层；去除所述垫氮化层；以及去除所述垫氧化层和部分所述氧化层。通过本发明提供的一种半导体结构的制作方法，能够避免在浅沟槽隔离结构的角边缘出现凹陷现象，提高半导体结构的性能。

今年以来晶合集成新获得专利授权87个，较去年同期增加了112.2%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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