证券之星消息，根据天眼查APP于4月8日公布的信息整理，原粒（北京）半导体技术有限公司完成天使轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括一维创投，华峰集团，中科创星，中关村创投，英诺天使基金，清科创投。
原粒（北京）半导体技术有限公司的历史融资如下：
原粒半导体成立于2023年4月，专注于研发创新的通用AI Chiplet，为SoC及系统厂商的边缘端多模态大模型部署需求提供灵活的算力支持。原粒半导体凭借国际领先的多模态AI处理器设计技术和Chiplet设计方法学，提供高能效、低成本的通用AI Chiplet组件与工具链，允许客户根据实际业务需求灵活快速地配置出不同规格的AI SoC，满足超大规模多模态模型的推理及边缘端训练微调需求。
数据来源：天眼查APP
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