佰维存储获得实用新型专利授权：“芯片封装结构及存储器”

证券之星消息，根据企查查数据显示佰维存储（688525）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构及存储器”，专利申请号为CN202322135001.4，授权日为2024年4月9日。

专利摘要：本实用新型公开一种芯片封装结构，包括：基板；WB芯片，所述WB芯片的一面设置有焊盘，所述WB芯片倒装放置于所述基板，所述焊盘朝向所述基板；其中，所述基板朝向所述WB芯片的一面设置有与所述焊盘位置对应的电连接区，所述电连接区处设置有与所述焊盘焊接相连的电连接部。本实用新型通过采用倒装焊接的方式，使基板上的电连接部与WB芯片上的焊盘相互连接，无需采用引线键合的方式完成封装，缩短了信号通路长度，提高了信号的质量，并且可以有效的进行散热，降低了芯片功耗。

今年以来佰维存储新获得专利授权5个，较去年同期减少了64.29%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了7671.85万元，同比增27.01%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。