证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“套刻标记及测量方法”,专利申请号为CN202410051922.9,授权日为2024年4月5日。
专利摘要:本申请涉及一种套刻标记及测量方法,套刻标记位于切割道内,用于获取套刻精度,套刻标记包括前层套刻标记及当层套刻标记。前层套刻标记包括沿第一方向镜像对称的第一子标记、第二子标记,以及沿第二方向镜像对称的第三子标记、第四子标记;当层套刻标记包括第一当层标记及第二当层标记,第一当层标记在前层套刻标记所在层的上表面的正投影被第一子标记、第二子标记、第三子标记及第四子标记环绕;第二当层标记位于第一当层标记沿第一方向远离当层图形的一侧;其中,第二当层标记的尺寸大于第一当层标记的尺寸,第一当层标记与第二当层标记的间距关联于测量精度,以提高套刻标记的形貌对称性,进而提高测量精度,改善半导体器件的良率。
今年以来晶合集成新获得专利授权77个,较去年同期增加了102.63%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元,同比增27.46%。
数据来源:企查查
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