晶合集成获得发明专利授权：“一种晶圆键合的气泡分析方法及分析装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆键合的气泡分析方法及分析装置”，专利申请号为CN202311715542.2，授权日为2024年4月5日。

专利摘要：本发明提供一种晶圆键合的气泡分析方法及分析装置，分析方法包括：获取晶圆键合气泡图片；根据预设第一像素阈值，对所述晶圆键合气泡图片进行二值化处理，并统计破裂气泡的像素信息；根据预设第二像素阈值，对所述晶圆键合气泡图片进行反二值化处理，并统计未破裂气泡的像素信息；遍历所述晶圆键合气泡图片中破裂气泡和未破裂气泡的像素信息，统计所述破裂气泡及所述未破裂气泡关于边界的轮廓信息；以及根据所述轮廓信息，生成所述破裂气泡及所述未破裂气泡的数量信息和位置信息。本发明可自动识别气泡并标记，显示气泡的数量，实现在晶圆表面上按区域对气泡进行分析统计。

今年以来晶合集成新获得专利授权77个，较去年同期增加了102.63%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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