证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“套刻标记及其制备方法”,专利申请号为CN202311619900.X,授权日为2024年4月5日。
专利摘要:本公开涉及一种套刻标记及其制备方法,涉及集成电路技术领域。所述套刻标记的制备方法包括以下步骤:提供衬底,衬底具有芯片区和沟槽区,沟槽区设置有前层标记图案;于衬底具有前层标记图案的一侧形成具有第一图形和第二图形的套刻标记。其中,第一图形对准前层标记图案,第二图形对准芯片区,且第一图形的高度小于第二图形的高度,高度为沿垂直于衬底上表面方向上的尺寸。本公开可以提高套刻标记的轮廓稳定性,进而提高量测结果的准确性。
今年以来晶合集成新获得专利授权77个,较去年同期增加了102.63%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元,同比增27.46%。
数据来源:企查查
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