证券之星消息,根据企查查数据显示德邦科技(688035)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种UV固化有机硅密封胶”,专利申请号为CN202211665582.6,授权日为2024年4月2日。
专利摘要:本发明涉及一种UV固化有机硅密封胶,属于粘接剂技术领域。所述UV固化有机硅密封胶,按重量份计,包括如下组分:改性有机硅树脂15?30份,改性UV固化交联剂10?20份,有机硅扩链剂25?45份,有机硅交联剂15?35份,有机硅粘接促进剂1?5份,改性光引发剂8?18份;所得UV固化有机硅密封胶,可有效地保护电子电器元器件,UV灯照后可快速固化,固化后透明,VOC含量低,可以常温存储,使用方便,耐老化后性能优异,双85老化后粘接强度降低10%,耐紫外60kwh老化后,粘接强度降低15%以内,光透过率仍在95%以上。
今年以来德邦科技新获得专利授权7个,与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了2185.73万元,同比增37.03%。
数据来源:企查查
以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。