德邦科技获得发明专利授权：“一种软性铜箔基材粘接材料及其制备方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示德邦科技（688035）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种软性铜箔基材粘接材料及其制备方法”，专利申请号为CN202211433971.6，授权日为2024年4月2日。

专利摘要：本发明涉及一种软性铜箔基材粘接材料，由以下各原料组成：自合成聚脲改性环氧树脂30～43份、双环戊二烯酚型环氧树脂25～35份、增韧剂10～20份、芳香族二胺固化剂10～20份、咪唑加成物2～5份。本发明制备的粘接材料具有单组份操作便捷、粘接强度好、强韧性好、低介电常数、耐高低温性能好、耐湿热性能好等优点，适用于软性铜箔基材中聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等绝缘基膜材料与铜箔导体材料的结构粘接。

今年以来德邦科技新获得专利授权7个，与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2185.73万元，同比增37.03%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。