气派科技（688216）2023年年报简析：增收不增利，三费占比上升明显

据证券之星公开数据整理，近期气派科技（688216）发布2023年年报。根据财报显示，本报告期中气派科技增收不增利，三费占比上升明显。截至本报告期末，公司营业总收入5.54亿元，同比上升2.58%，归母净利润-1.31亿元，同比下降123.64%。按单季度数据看，第四季度营业总收入1.49亿元，同比上升12.09%，第四季度归母净利润-2985.04万元，同比上升14.21%。

该数据低于大多数分析师的预期，此前分析师普遍预期2023年净利润为亏损-7600万元左右。

以下是详细的预测信息：

本次财报公布的各项数据指标表现一般。其中，毛利率-12.97%，同比减479.47%，净利率-23.63%，同比减118.06%，销售费用、管理费用、财务费用总计6724.57万元，三费占营收比12.13%，同比增32.84%，每股净资产6.95元，同比减16.92%，每股经营性现金流0.35元，同比增149.81%，每股收益-1.24元，同比减125.45%。具体财务指标见下表：

证券之星价投圈财报分析工具显示：

资产质量方面，公司固定资产相较于营收规模较大，建议重点分析公司固定资产质量。折旧一般是针对固定资产一次性支出过大然后进行会计处理的方法，比如100万购进了一台设备，按照每年20万的营业成本算入接下来5年的年报中，防止全部计入一年中导致利润值比较难看，是一种平滑报表的方法，感兴趣的可以在年报中看下公司比较详细的折旧方法，有时候比较过分，会有通过延长资产的折旧年限做高当前利润的动机。可以关注折旧方法和时间年限是否公允，警惕通过做低折旧提高短期利润的企业。

负债状况方面，公司有偿债压力，注意短期借款规模是否合理。公司应付规模较大，在产业链上的地位较强，有能力压款。同时注意公司报告期内应付账款的构成。

营收分析方面，公司最新一期年度报表的现金流为正，经营性现金流相对市值差距较大，建议重点核实下原因。

经营开支方面，公司资本开支相较营业成本较大，建议重点关注资本开支项目是否合理，以及资本利润的流动性问题。公司近三年资本开支不低，风险与机遇并存，需研究一下投入项目可行性及进展情况。公司有营业外的收入，这种情况比较少见，需要注意。

从公司近一年的财务报表来看，最新年度财报中利润同比下降107%。在盈利能力方面，近期公司主营业务盈利水平差，发展压力较大，营销竞争上的投入较大。

进一步分析公司近十年以来的历史财务报表，整体来看盈利不是很稳定。盈利能力常年较弱，历史财报出现过经营困难的时候，今年业绩可能不容乐观。业务体量近5年来有过慢速增长。利润近5年来有过萎缩迹象。

财报体检工具显示：

1. 建议关注公司现金流状况（货币资金/流动负债仅为8.93%、近3年经营性现金流均值/流动负债仅为12.73%）
2. 建议关注公司债务状况（有息资产负债率已达25.19%）
3. 建议关注公司应收账款状况（年报归母净利润为负）

最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：随着半导体周期，请公司从封测厂的角度如何看待下游需求好转的迹象？

答：整个半导体行业从2021年的热潮退却，再到2022年以及2023年上半年行业的去库存阶段，而后2023年下半年部分电子产品的上线带来的行业刺激消费作用等因素，以及春节前的备货期，当前整体还行；个人判断最坏的时期已经过去。

2、请问现在公司的稼动率情况如何？

由于春节放假刚刚复工，目前的开工率、稼动率还在逐步提升，以及公司春节的人员流失补足的新员工需要经过培训上岗，3月份的稼动率会逐步提升。

3、请问公司的先进封装与传统封装是如何划分的？

公司将工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产品所用材料处于行业前沿的封装形式划分为先进封装，包括QFN/DFN、LQFP、BG、FC等封装形式以及气派科技自主定义的CDFN/CQFN。

将工艺相对简单、封装形式、封装技术、封装产品所用材料较为成熟的封装形式划分为传统封装，目前国内传统封装包括SOP、SOT、DIP等封装形式以及气派科技自主定义的Qipai、CPC。

4、请问的大客户有哪些？

公司的客户有钰太科技、南京微盟、矽力杰、美芯晟等。

5、请问公司目前的战略有哪些？

主要是产品结构、客户结构的调整，将一些传统的、竞争力弱的产品、客户进行优化，扩大公司的先进封装产品、拓展公司的高端客户，以提高公司的竞争力、扩展市场份额。

6、请问公司为什么在顺周期的时候毛利率较高？

公司以“创新”为经营理念，效率、产能利用率是制造业保证的基石，由于公司掌握的高密度大矩阵集成电路封装技术增强了公司在传统封装上的竞争力，从而提高了毛利率，该技术是公司在集成电路封装领域的引线框设计上采用IDF结构和增大引线框排布矩阵的关键技术，也是公司自主创新封装设计开发的基石。

6、请问公司在先进封装上是如何布局的？

先进封装是公司目前的重要发展方向，公司将以客户需求为导向，逐步发展先进封装的种类和占比。公司在逆周期的客观条件下，仍然保持了研发投入、设备投入、人员引进等措施，以增强与高端客户的粘性，做到保证服务、保证质量。

7、请问除了先进封装之外其他的研发推进情况如何？

公司目前为满足客户需求、提高客户粘性成立了晶圆测试公司，目前已成功量产，今年将扩大规模；另外还开展了功率器件的封装测试，部分产品已进入量产阶段。

8、请问公司有做股权激励、定增吗？

公司2023年6月召开了董事会审议通过《关于公司以简易程序向特定对象发行股票方案的议案》等议案，公司目前正在持续筹备定增事宜。公司为进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保公司发展战略和经营目标的实现，2023年12月份进行了员工持股计划以及股票激励计划。

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