证券之星消息,根据企查查数据显示惠丰钻石(839725)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种金刚石微粉生产用除杂装置”,专利申请号为CN202322288671.X,授权日为2024年3月26日。
专利摘要:本实用新型涉及金刚石微粉生产领域,具体涉及一种金刚石微粉生产用除杂装置,包括底板和固定设置在底板两侧的支撑柱,底板上设置有除杂锅,除杂锅包括锅盖和锅体;锅盖上方设置连接杆,连接杆内设置转轴,转轴的一端连接动力装置,转轴的另一端向下穿过锅盖伸入锅体内,转轴伸入锅体内的一端固定设置搅拌连接杆,搅拌连接杆的一端固定有搅拌叶片;锅体的两侧均设置第一连接杆,第一连接杆上开有固定孔,锅体上还设置有出液口、呈“U”字形的锅体连接杆和卡接块;支撑柱上开有第一连接孔和第二连接孔,通过本实用新型可以在进行反应的过程中减少反应产生的喷溅,且能够进行充分的反应,反应后方便排出锅中的酸性液体。
今年以来惠丰钻石新获得专利授权3个。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了1447.93万元,同比增51.81%。
数据来源:企查查
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