曼恩斯特董秘回复：基于狭缝式涂布技术优势，公司在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局_股票频道

证券之星消息，曼恩斯特(301325)03月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：目前Ai半导体行业火爆，贵公司产品用于半导体材料制造中，未来是否积极拓展客户，扩大国产替代规模？

曼恩斯特董秘：尊敬的投资者，您好！基于狭缝式涂布技术优势，公司在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局，目前公司正积极推进该领域的技术研发及市场开拓工作。感谢您的关注！

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