晶合集成获得发明专利授权：“采集晶圆表面金属的方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“采集晶圆表面金属的方法”，专利申请号为CN202311689960.9，授权日为2024年3月22日。

专利摘要：本申请提供了一种采集晶圆表面金属的方法。该方法包括：将待检测晶圆放入处理腔室中，去除待检测晶圆的预定部分，预定部分包括预定表面，预定表面为接受离子注入的表面；采用气相分解液滴对待检测晶圆的表面进行吹扫，并收集得到气相分解测试液。由于被离子注入的晶圆表面收到离子注入能量的影响，注入表面的晶格受到破坏，易产生亲水性，导致气相分解测试中无法收集气相分解测试液，该直接在处理腔室中将待检测晶圆的受损表面去除，露出内部疏水性较好的表面，使得能够顺利收集气相分解测试液且操作方便，进而解决了现有技术中受离子注入导致表面呈亲水性的晶圆无法收集气相分解液滴的问题。

今年以来晶合集成新获得专利授权62个，较去年同期增加了87.88%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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