金发科技获得发明专利授权：“一种高导电率热塑性复合材料及其制备方法与应用”

证券之星消息，根据企查查数据显示金发科技（600143）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种高导电率热塑性复合材料及其制备方法与应用”，专利申请号为CN202210293762.X，授权日为2024年3月22日。

专利摘要：本发明公开了一种高导电率热塑性复合材料及其制备方法与应用，涉及导电复合材料领域。高导电率热塑性复合材料包括以下重量份的组分：热塑性树脂50?80份，导电炭粉20?55份，导电纤维0.1?10份；其中，所述导电纤维的电导率为所述导电炭粉的电导率的100倍以上。本发明通过高含量导电炭粉与少量导电纤维的复配，可以分别发挥导电炭粉的低接触电阻优势和导电纤维的宏观联通优势，可以大幅度降低复合材料的电阻下限，同时有效降低高成本的导电纤维的使用量，并保障复合材料具备较优的力学性能。

今年以来金发科技新获得专利授权78个，较去年同期减少了17.89%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了7.02亿元，同比增4.74%。

数据来源：企查查

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