金发科技获得发明专利授权：“一种挤出耐热级低VOC低气味可生物降解材料及其制备方法和应用”

证券之星消息，根据企查查数据显示金发科技（600143）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种挤出耐热级低VOC低气味可生物降解材料及其制备方法和应用”，专利申请号为CN202211508758.7，授权日为2024年3月22日。

专利摘要：本发明公开了一种挤出耐热级低VOC低气味可生物降解材料及其制备方法和应用，涉及可降解材料领域。包括PBS、聚乳酸、吸附剂、扩链剂、抗水解剂、助剂、无机填料；吸附剂为多孔结构物质；无机填料的目数在1250目?3000目，具体为滑石粉、碳酸钙、二氧化硅、蒙脱土中的一种或多种；聚乳酸为PLLA/PDLA共聚物，其右旋D单体摩尔含量0.1?4％，PBS的结晶度为35％?60％。本发明添加与树脂基体摩擦作用力小的无机填料，减少降解小分子的生成，限定PBS和聚乳酸的添加量，可以保证产品较高的挺度和耐热性能，同时显著降低产品的气味和VOC，扩宽了产品的应用领域。

今年以来金发科技新获得专利授权78个，较去年同期减少了17.89%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了7.02亿元，同比增4.74%。

数据来源：企查查

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