证券之星消息,根据企查查数据显示金发科技(600143)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种用于聚合物熔体的导管”,专利申请号为CN202321963156.0,授权日为2024年3月19日。
专利摘要:本实用新型涉及传输管道技术领域,公开了一种用于聚合物熔体的导管,其包括管体、加热层和第一分散件,管体形成有流道,加热层套设于管体外,用于对流道内的熔体进行加热,第一分散件设置于流道内,第一分散件呈扭曲状,第一分散件的两侧分别形成弧形的第一导向面和第二导向面,以引导熔体流动。基于上述结构,熔体进入导管后,在流经第一分散件时被分散至第一导向面一侧和第二导向面一侧,从而起到了均匀分散的作用,加热层和第一分散件起到了协同的作用,共同使得熔体不易粘附在管道内壁上,防止对传热、传输产生影响,避免了聚合物熔体局部温度过高导致发生降解的现象。
今年以来金发科技新获得专利授权58个,较去年同期减少了30.12%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了7.02亿元,同比增4.74%。
数据来源:企查查
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