证券之星消息,光力科技(300480)03月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:你好董秘划片机在半导体领域是必备的设备吗
光力科技董秘:感谢您的关注!在半导体领域,芯片的生产主要包括晶圆制造和封装测试两个大的环节。在封装测试中一个关键步骤就是将整片的晶圆分割成一颗颗的晶粒,这就是晶圆划片,在这个步骤中使用的设备就是划片机,它在半导体行业中被广泛应用,是半导体制造后道封测工序中不可或缺的设备之一。谢谢!
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