博众精工： 首先，公司是给客户做自动化设备解决方案的厂商，目前不涉及液冷服务器终端产品的布局

证券之星消息，博众精工(688097)03月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好董秘，请问贵司在光模块布局是什么样的，麻烦细说一下，谢谢

博众精工董秘：尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。公司在2023-04-20《博众精工2022年年度报告》披露过：公司已开发出专门针对光通讯、激光雷达、大功率激光器等细分行业的高精度共晶机，并实现销售，其所具备的核心技术，如高精度拾取贴合系统、高效共晶加热系统、wafer供料系统等均达国际先进水平。同时公司也在对共晶机产品不断迭代升级，目前新款产品已经可以用于客户800G、1.6T光模块的封装生产。

投资者：董秘您好，请问贵司在消费电子，新能源等方面有和布局，麻烦了

博众精工董秘：尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。1、消费电子方面：（1）坚持“横向拓宽、纵向延伸”战略方向：公司已实现覆盖包括手机、平板电脑、TWS蓝牙耳机、智能手表、笔记本电脑、AR/MR/VR设备、电子烟等全系列终端产品。（2）绑定大客户，聚焦柔性模块化生产线、MR设备等重点项目：公司基于对消费类电子产品工艺流程的深刻理解和前期的研发积累，颠覆性地推出覆盖整个FATP段的柔性模块化生产线；公司在MR产品生产制造领域已深耕多年，目前能够提供多领域、全方位、多功能的自动化设备，获得了客户的高度评价。（3）开拓新客户、拓展新业务：公司也在横向开拓其他客户和市场，把成熟的技术复制到其他客户及其他产品线，如开拓华为、三星等客户，以及拓展电子烟、穿戴医疗等产品市场。2、新能源方面：（1）锂电池制造标准设备：公司推出的隧道腔注液机、高速热复合切叠一体机等产品已成长为行业领先产品，同时取得宁德时代、蜂巢能源等客户的大量量产订单，且持续交付中。（2）智能充换电站设备：公司智能充换电站相关产品涵盖乘用车充换电站和商用车充换电站，相应配套系统有智能站控系统、云平台系统等。（3）汽车自动化设备：公司始终聚焦于电机、汽车电子、汽车零部件三个发展方向，在汽车电机电控领域、汽车助力转向领域、工控测试领域以及汽车电子领域深耕多年。目前，公司与蒂森克虏伯、电装、博世、方正电机、巴斯夫、西门子等国内外行业知名企业建立了稳定的合作关系。

投资者：董秘您好，请问贵司在液冷服务器方面是否有技术储备，假如有，麻烦细说一下，是否有技术应用于数据中心，麻烦了

博众精工董秘：尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。公司是给客户做自动化设备解决方案的厂商，目前不涉及液冷服务器终端产品的布局。

投资者：请问网上传说公司开展了转融通业务请问是否属实

博众精工董秘：尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。公司大股东未参与转融通业务。二级市场的短期股价表现会受宏观环境、市场形势、行业情况等各种因素的影响，敬请投资者理性看待并注意投资风险。同时，公司会持续聚焦主业、扎实做好经营业绩，用更好的长期业绩回报资本市场和投资者。感谢您对公司的关注！

投资者：董秘您好，请问贵司和华为主要在哪些方面合作，麻烦了

博众精工董秘：尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。公司长期与华为保持业务合作关系，为其手机产品提供中后段的组装和检测设备，以及用于其5G基站天线的自动化组装设备。目前占整体营收体量较小，后续公司也将加大营销力度，持续拓展与华为的相关业务。

投资者：董秘您好，请问贵司产品是否在充电桩方面有涉及，麻烦了

博众精工董秘：尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。公司在2023-08-30《博众精工2023年半年度报告》披露过：公司对交直流运营端充电桩产品积极地展开布局，目前已实现了多拓扑的功率分配单元，大功率充电，双向充放电等技术积累，其中120KW直流充电设备已初步小批量供货至运营客户端，并在客户端充电场正式运营。目前在研发240KW～300KW充电桩。谢谢您对公司的关注！

投资者：董秘您好，请问贵司在机器人技术储备如何，麻烦了

博众精工董秘：尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。公司在2023-08-30《博众精工2023年半年度报告》披露过：公司核心零部件包括工业机器人、视觉系统、特种镜头、直驱电机系统等软硬件产品，报告期内，公司工业机器人产品获得智能手机国际某品牌2023年推荐第一，3C行业几大代工厂均得到项目机会，同时给国内知名机器人厂商提供ODM服务。公司核心零部件业务的产品矩阵也在不断丰富，公司机器人产品线推出了工业机器人速度前瞻算法，解决了复杂运动轨迹高速高精控制困难的问题，该功能成功地应用于笔记本外壳打磨、鼠标外壳抛光以及机器人点胶等场景，其中打磨抛光项目客户已经小批量下单，点胶应用已获得用户批量订单，获得了用户一致好评。

投资者：董秘您好，请问贵司在芯片方面主要应用于哪些方面，可以列举一下吗，谢谢

博众精工董秘：尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。公司在半导体板块的布局主要是从后道的封装测试设备入手，然后再往前道的晶圆AOI检测设备延伸，目前公司已经推出芯片后道封装AOI检测机、全自动高精度共晶机、高速高精度固晶机、清洗机设备，相关产品已实现了销售，在客户现场取得较好的使用效果，客户反馈正向。

投资者：董秘您好，请问贵司在AR等技术储备如何，麻烦了

博众精工董秘：尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。公司在2023-11-07《博众精工科技股份有限公司投资者关系活动记录表2023-003》披露过：公司第一代MR组装线主要做镜片及整机的组装，目前已交付。第一代MR产线是否有后续追加订单，目前客户尚未有明确要求，但有通知我们要做好增加订单的准备。目前，第二代MR产线，公司已开始打样，感谢您对公司的关注！

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。