达利凯普获得发明专利授权：“一种提高单层电容器键合强度的制造工艺”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示达利凯普（301566）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种提高单层电容器键合强度的制造工艺”，专利申请号为CN202010972975.6，授权日为2024年3月15日。

专利摘要：本发明属于电子元器件生产技术领域，公开了一种提高单层电容器键合强度的制造工艺。通过调整陶瓷基片粗糙度、基片清洗方式，调整溅射工艺，并在溅射金属电极后增加一次退火，即采用两次退火工艺。将单层电容器的键合强度提高至12.98gf，解决了键合点脱落问题。

今年以来达利凯普新获得专利授权4个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了963.01万元，同比增14.94%。

数据来源：企查查

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