敏芯股份获得发明专利授权：“一种MEMS芯片封装结构及制作方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示敏芯股份（688286）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种MEMS芯片封装结构及制作方法”，专利申请号为CN202410008674.X，授权日为2024年3月15日。

专利摘要：本发明提供的一种MEMS芯片封装结构及制作方法，该方法包括提供第一基板和第二基板，第一基板具有第一金属体和器件结构，第二基板具有可供器件结构活动的空腔；在第二基板具有空腔的表面形成介质层，在介质层上形成至少一个环绕空腔的凹槽；在介质层的表面形成保形覆盖凹槽底部和侧壁的第二金属体，以及覆盖介质层的至少部分表面的第三金属体，第三金属体位于凹槽的外侧；将第一基板和第二基板通过第一金属体和第三金属体相键合。本发明通过在键合部位单侧的介质层开设凹槽的方式，在键合时通过第二金属体的引流作用引导多余的液相合金堆积在凹槽中，避免液相合金向芯片功能区溢流，增强芯片的键合质量及可靠性，提高了MEMS芯片生产制造的合格率。

今年以来敏芯股份新获得专利授权18个，较去年同期减少了18.18%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了3770.04万元，同比增5.36%。

数据来源：企查查

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